Corning apresenta soluções de alta densidade para data centers de IA no Data Center World Brasil

  


Tecnologia Multicore Fiber, que oferece densidade de caminhos ópticos até quatro vezes maior, e soluções EDGE™ estão entre as novidades apresentadas pela empresa para atender à crescente demanda por capacidade de processamento

A Corning Optical Communications, líder global em ciência dos materiais e soluções de comunicação óptica, participa da primeira edição do Data Center World Brasil, apresentando tecnologias desenvolvidas para enfrentar um dos principais desafios da expansão da inteligência artificial: ampliar a capacidade e a densidade das redes que sustentam data centers com demandas cada vez maiores de processamento e tráfego de dados.

Entre os destaques da empresa estão a tecnologia Corning® Multicore Fiber (MCF), desenvolvida para a próxima geração de data centers voltados à inteligência artificial, e as soluções de alta densidade EDGE™, projetadas para organizar, conectar e expandir a infraestrutura óptica desses ambientes.

A participação da Corning acontece em um momento em que o avanço da inteligência artificial está transformando a escala das demandas sobre a infraestrutura digital. O treinamento e a operação de modelos de IA exigem grande capacidade de processamento e aumentam o tráfego de dados entre servidores, aceleradores e diferentes áreas dos data centers. Com isso, além da energia elétrica, da refrigeração e da capacidade computacional, a infraestrutura de conectividade torna-se fundamental para acompanhar esse crescimento.

“A inteligência artificial está levando os data centers a um novo patamar de capacidade e densidade. Quanto maior o poder de processamento concentrado nesses ambientes, maior o volume de dados que precisa circular entre equipamentos e instalações. Isso significa que a conectividade deixa de ser apenas uma camada de suporte e passa a ser um fator decisivo para a expansão dessa infraestrutura”, afirma Juliano Covas, diretor regional de Vendas da Corning Optical Communications.

Quatro núcleos em uma única fibra

Uma das tecnologias apresentadas pela Corning nesse contexto é a MCF, que integra quatro núcleos ópticos em uma única fibra, mantendo o diâmetro externo tradicional de 125 micrômetros. A tecnologia oferece densidade de caminhos ópticos até quatro vezes maior no mesmo espaço físico, respondendo a uma questão cada vez mais crítica para os data centers: como ampliar a capacidade da rede sem aumentar proporcionalmente o espaço ocupado pela infraestrutura.

Essa maior densidade de transmissão por fibra simplifica as instalações nos data centers, permitindo reduzir em até 75% a quantidade de conectores necessários, em até 70% a massa dos cabos e em até 60% o tempo de instalação.

“A densidade tornou-se um aspecto central no planejamento dos data centers de IA. Precisamos transportar volumes cada vez maiores de dados, enquanto racks, bandejas e caminhos de passagem dos cabos continuam sendo espaços fisicamente limitados. A MCF responde diretamente a esse desafio: conseguimos acomodar quatro núcleos em uma única fibra, mantendo o diâmetro de 125 micrômetros. Isso permite aumentar significativamente a densidade de caminhos ópticos sem multiplicar proporcionalmente a quantidade de cabeamento necessária”, explica Antônio Macedo, gerente de Produto de Data Centers para a América Latina da Corning Optical Communications.

A MCF integra o portfólio Corning® GlassWorks AI™, que reúne soluções e serviços de fibra óptica, cabeamento e conectividade desenvolvidos para atender às demandas das redes que sustentam aplicações de inteligência artificial.

Alta densidade dentro dos racks

O desafio da densidade, entretanto, não se limita à fibra óptica. O aumento da capacidade de processamento também significa um número maior de conexões chegando aos racks e uma necessidade crescente de organizar, acessar e expandir a infraestrutura sem comprometer o espaço disponível.

Para atender a essa demanda, a Corning oferece as soluções EDGE™, sistemas de cabeamento óptico pré-conectorizado de alta densidade desenvolvidos para data centers. Os distribuidores ópticos EDGE™ podem ser instalados em racks ou gabinetes e, dependendo da configuração, acomodar de 96 a 576 fibras. A versão de 4U comporta até 48 módulos ou painéis EDGE™ e até 576 fibras em configurações com conectores LC.

As soluções também foram projetadas para facilitar movimentações, ampliações e alterações na infraestrutura, permitindo acesso aos conectores sem a necessidade de ferramentas e contribuindo para simplificar as operações em ambientes com alta concentração de conexões.

“Há pouco benefício em aumentar a capacidade da fibra óptica se a infraestrutura ao redor se tornar um gargalo. Quanto maior a densidade, mais importante é considerar como as conexões serão distribuídas, organizadas, acessadas e ampliadas ao longo da vida útil do data center. Os sistemas de alta densidade ajudam a aproveitar melhor o espaço disponível e, ao mesmo tempo, a preparar a infraestrutura para futuras expansões”, acrescenta Macedo.

A combinação de novas tecnologias de fibra óptica com sistemas de conectividade de alta densidade permite atender a diferentes aspectos de um mesmo desafio: transportar mais dados, acomodar mais conexões e utilizar de forma mais eficiente o espaço físico disponível.

Infraestrutura preparada para a próxima etapa da economia digital

A estreia do Data Center World Brasil acontece em um cenário de expansão contínua da infraestrutura digital e de crescimento da demanda por capacidade de processamento. Além da inteligência artificial, o avanço da computação em nuvem, dos serviços digitais e das arquiteturas distribuídas amplia a necessidade de redes capazes de conectar grandes quantidades de equipamentos e transportar volumes cada vez maiores de dados.

A expansão da computação de borda (edge computing) acrescenta outra dimensão a esse desafio, ao aproximar o processamento dos locais onde os dados são gerados e consumidos. Nesse cenário, fatores como capacidade, latência, disponibilidade, escalabilidade e eficiência da infraestrutura tornam-se cada vez mais interdependentes.

Para a Corning, preparar os data centers para essa próxima etapa significa considerar, desde o início, como a infraestrutura deverá evoluir à medida que novas gerações de equipamentos ampliem a capacidade de processamento e, consequentemente, a demanda sobre as redes.

“Os data centers são infraestruturas construídas para operar e evoluir ao longo de muitos anos. Por isso, o desafio não é simplesmente atender à demanda atual, mas criar uma base capaz de acompanhar o crescimento da inteligência artificial, da computação em nuvem e de aplicações que ainda estão surgindo. A escalabilidade e a densidade estão se tornando essenciais para garantir que essa expansão aconteça de forma eficiente”, conclui Juliano Covas.

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